該產品應用高性能聚酰亞胺薄膜，在其表面涂覆獨特的聚合物膠粘劑而制成。本產品具有優異的耐高溫性、良好電氣絕緣性、良好可控粘結強度以及在高溫條件下無任何膠痕轉移。該產品與日本同類產品相比，有著極高的性價比。
1.1.1. 集成電路封裝用耐高溫聚酰亞胺膠帶產品結構一覽表：
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基材簡稱
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高性能PI薄膜
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基膜厚度
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25um等(可按客戶要求提供)
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膠粘劑
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特種聚合物膠粘劑。厚度：1um~2um之間可控
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產品寬度
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常規寬度68.5mm，最大500mm 等（客戶指定任意寬度）
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材料供應商
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PI薄膜：美國，日本等； 膠粘劑：美國，日本等
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1.1.2. DTP6401 QFN前貼高溫制成用聚酰亞胺膠帶技術規范
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